芝能智芯出品 半导体职业，HPC（高功能核算）和AI（人工智能）是两块最主要的需求，也对半导体职业发生了巨大的的冲击。AI模型的算力需求从GPT-1到GPT-4增加了百万倍，数据处理才能的瓶颈益发显着，而摩尔定律的放缓让传统制程技能绰绰有余

  熟睡70年的苏联技能,竟被华为唤醒?这一次,芯片职业又要变天了么?上世纪50年代,苏联科学家曾尝试用三进制(0、1、2)代替传统二进制规划核算机,但因技能约束与前史原因,终究被二进制体系碾压。但是,华为2025年3月发布的一项专利(CN119652311A),让这一沉寂半个多世纪的芯片技能涅槃重生

  面向高功能的3D-IC芯片堆叠技能，怎么遍及？——技能现状、应战与未来远景

  芝能智芯出品 3D-IC（三维集成电路）技能作为芯片职业的一项突破性立异，近年来在数据中心和神经处理等范畴展示了明显的前进。 经过将多个芯片笔直堆叠并经过高密度互连技能集成，3D-IC大幅度的进步了功能和能效，特别是在人工智能（AI）和大数据处理等高功能核算场景中

  工程安全之电缆管道密封难题怎么破解？全球密封技能专家Roxtec给出答案

  在工业4.0与全球工程建造浪潮交错的当下，电缆与管道密封体系作为保证设备安全运作的中心屏障，正面对益发苛刻的应战。从北极圈油气渠道到热带雨林的数据中心，从海底隧道到高层地标修建，全球各个国家的要害工程都在寻觅既能抵挡极点环境、又能习惯技能迭代的电缆和管道密封解决方案

  瑞典NIRA Dynamics改造轮胎安全技能！全新TWI胎面磨损监测体系，实时预警磨损下降行车危险

  轮胎作为车辆的中心部件，直接影响到轿车的操控性、制动功能和燃油功率。但是，轮胎磨损是一个渐进的进程，许多驾驶员难以及时有效地发现，为行车安全埋下危险。当轮胎磨损过大时，抓地力会明显下降，制动间隔增加，甚至有或许引发爆胎等严峻交通事故

  Allegro技能洞悉：12V 和 48V 体系的通用驱动渠道简化电动轿车发动发电机规划

  皮带驱动发动发电机 (BSG) 是混合动力轿车 (HEV) 和电动轿车 (EV) 体系不可或缺的一部分，由于它有助于削减内燃机发生的碳排放。发动发电机体系在电动轿车架构中扮演着多重人物。它们担任发动发

  Melexis推出功能先进的温度传感器，以红外技能立异完成电磁炉智能温控

  2025年01月20日，比利时泰森德洛全球微电子工程公司Melexis宣告，推出专为电磁炉规划的非触摸式红外温度传感器芯片MLX90617。该芯片运用立异的光学滤波技能，可以穿透电磁炉陶瓷面板，精准丈量烹饪容器底部的温度

  芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技能是一种用于完成芯片和晶圆笔直互联的要害工艺，被大范围的使用于2.5D和3D封装中。 TSV经过缩短互连长度、下降功耗和信号推迟，大幅度的进步体系功能和整合度，当然TSV的高本钱、杂乱工艺及热应力办理等应战约束了其大规模使用

  芝能智芯出品近年来，半导体职业进入了史无前例的快速开展时期。人工智能（AI）的兴起不只改变了核算技能的格式，也对半导体职业提出了全新的需求和应战。德勤《2025年技能趋势陈述》中剖析，AI对硬件资源的依靠正敏捷扩展，专用芯片商场估计将在未来几年大幅度增加，然后推进AI驱动的设备和使用的遍及

  研华以Edge Computing & Edge AI ，助力工业AI从技能立异到使用落地

  跟着AI、物联网、5G等技能的快速的提高以及智能终端设备的广泛布置，咱们迎来了数据量爆破式增加的全新年代。在此布景下，边际核算（Edge Computing）逐步锋芒毕露，成为了推进各行各业革新的重要力气